IC封装名词解释（4）

  DIP的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。一般统称为DIP。

  I形引脚小外型。外表贴装型之一。引脚从双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模仿IC(电机驱动用IC)中选用了此封装。引脚数26。

  J形引脚小外型封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装两边引出向下呈J字形，故此得名。一般为塑料制品，大都用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器材许多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM)。

  依照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)规范对SOP所选用的称号(见SOP)。

  无散热片的SOP。与一般的SOP相同。为了在功率IC封装中表明无散热片的差异，有意增添了NF(non-fin)符号。部分半导体厂家选用的称号(见SOP)。

  小外形封装。外表贴装型封装之一，引脚从封装两边引出呈海鸥翼状(L字形)。资料有塑料和陶瓷两种。别的也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也大范围的使用在规划不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超越10～40的范畴，SOP是遍及最广的外表贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。

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